紫外光的散熱好嗎？

原來(lái)的單片機(jī)LED功率不高，發(fā)熱量有限，問(wèn)題不熱，所以包裝相對(duì)簡(jiǎn)單。 但是近年來(lái)，隨著LED材料技術(shù)的突破，LED封裝技術(shù)將由早期的單片微機(jī)逐漸發(fā)展為扁平的，大規(guī)模的多芯片封裝模塊。 它的電流已經(jīng)從20世紀(jì)初的低功率LED變?yōu)楝F(xiàn)在的1/3至1A或這樣的大功率LED，單個(gè)LED的輸入功率高達(dá)1W甚至更高，甚至3W，5W封裝也有了更多的發(fā)展。 由于高亮度大功率LED系統(tǒng)將從熱問(wèn)題中得出產(chǎn)品質(zhì)量的優(yōu)缺點(diǎn)，因此導(dǎo)熱元件會(huì)迅速排放到周圍環(huán)境中，并且必須在包裝級(jí)別進(jìn)行熱處理（L1
＆L2）。 在該行業(yè)中，當(dāng)前的實(shí)踐是通過(guò)使芯片和焊料或熱漿料通過(guò)熱水箱和使熱熔池通過(guò)散熱器來(lái)降低包裝模塊的熱阻。 許多終端應(yīng)用，例如小型投影儀，汽車和光源，在特定區(qū)域需要更多的流明或成千上萬(wàn)的腔，單芯片微機(jī)的封裝顯然是不夠的。 隨著芯片LED封裝的增加，將芯片直接帶到基板上是未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)。 鋁箔燈的散熱問(wèn)題是LED照明發(fā)展的主要障礙。 使用陶瓷或熱管是防止經(jīng)濟(jì)過(guò)熱的有效方法，但是熱管理解決方案會(huì)增加材料成本，而大功率LED熱管理的目的是通過(guò)以下方式有效減少R junction-to-case的材料解決方案： 芯片提供較低的熱阻，但采用高導(dǎo)電率或采用熱金屬方法將熱量直接從芯片提供給外部封裝。 當(dāng)然，LED冷卻元件和CPU冷卻是相似的。 它們是由散熱器，熱管，風(fēng)扇和熱接口材料組成的空氣冷卻模塊。 當(dāng)然，水冷卻是最流行的熱對(duì)策之一。 尺寸為40英寸，46英寸LED背光輸入功率的大尺寸LED電視背光模塊分別為470W和550W，其中80％的熱量為熱能，所需熱量約為360W和440W。 那么，您如何消耗這些卡路里呢？ 該行業(yè)目前用于冷卻水冷卻，但是價(jià)格高，可靠性高等問(wèn)題； 同時(shí)，熱管和冷卻風(fēng)扇也用于冷卻。

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